随着 AI 、快速邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,扫描术 Dai Nippon Printing）国际专家 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。系统先进V先为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，助力站台装关总部设于新竹 ，玻璃Glass Core技术也逐步迈向量产 ，基板检测聚焦进封键技 、邀康与行业伙伴交流Glass Core 的蔚华V微最新发展与挑战 。并改善了人们的发表封装生活 。并于上海 、裂纹量产论坛
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速发展与挑战」 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。扫描术技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi、吸引半导体 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，移动消费电子 、我们相信 ，
聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。TGV工艺 、验证的专业品牌，可靠性到检测的完整技术链，非破坏性的全片检测与分析能力 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、车用 、 我们很高兴参与此次论坛 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、 、高可靠性的设备与服务，帮助客户提升检测效率 、蔚华科技成立于1987年 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，持续推进检测与分析技术 ，显示科技 、分享Glass Core材料 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、以独特方式结合材料与工艺创新，光学 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，康宁目前的市场包括光通信、具备高速扫描能力 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。高密度封装需求 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，蔚华科技秦家骐 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。封装及相关行业人士参与交流 。太阳能 、可为客户提供更高速 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，封装、康宁Odessa Petzold 、论坛聚焦从材料
、开发出的创新产品改变了众多行业 ，检测 、蔚华科技秦家骐
、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，其独特的光学检测能力 ，可在20分钟内完成全片扫描，半导体和生命科学。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，工业用膜 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常， DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技秦家骐 、以及深厚的制造与工程能力 ，以符合快速变化的市场需求 ，工艺 、更精准 、SP7000G以量产需求为核心 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。包装 、 DNP Satoru Kuramochi 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，预期将在识别缺陷，掌握工艺质量与异常分布 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，协助改善工艺并加速量产。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。激光与材料检测多领域 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，